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发表于 2009-7-15 23:04
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简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。 |
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发表于 2009-7-16 10:11
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发表于 2009-7-16 15:54
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发表于 2009-7-16 16:05
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发表于 2009-7-17 19:58
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发表于 2009-7-19 20:58
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发表于 2009-7-19 20:58
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发表于 2009-7-22 11:17
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发表于 2009-7-23 11:10
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发表于 2009-7-31 08:41
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